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解析如何解決LED面板燈的散熱不佳的問題?
來源:m.jzzkg.com 發(fā)布時(shí)間:2021/2/22 15:23:55
       福建LED面板燈的缺點(diǎn)主要是存在于發(fā)光均勻性不佳、封閉性材料的壽命不長(zhǎng)等問題,雖然無法應(yīng)用發(fā)揮白光LED被期待的優(yōu)點(diǎn),但是就從需求的從面來說,這不僅是一般的照明用途,而是隨著手機(jī)、tv、汽車等行業(yè)的廣泛應(yīng)用,使得在合適開發(fā)白光LED的技術(shù)研究成果被廣泛的關(guān)注。      

       改善白光LED的發(fā)光效率,目前有兩大方向,一是提高LED芯片的面積,藉此增加發(fā)光量。二是把幾個(gè)小型芯片一起封裝在同一個(gè)模塊下  藉由提高芯片面積來增加發(fā)光量雖然,將LED芯片的面積予以大型化,藉此能夠獲得高得多的亮度,但因過大的面積,在應(yīng)用過程和結(jié)果上也會(huì)出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。所以,針對(duì)這樣的問題,部分LED業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改進(jìn)和覆晶的構(gòu)造,在芯片表面進(jìn)行改良,來達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率。例如在LED面板燈覆晶封裝的部分,由于發(fā)光層很接近導(dǎo)光板封裝的附近,發(fā)光層的光向外部散出時(shí),電極不會(huì)被遮蔽,但缺點(diǎn)就是所產(chǎn)生的熱不容易消散。

福建LED面板燈


       并非進(jìn)行芯片表面改善后,再加上增加芯片面積就可以迅速提升亮度,因?yàn)楫?dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴(kuò)散射時(shí),芯片中這些改善的部分無法進(jìn)行反射,所以在取光上會(huì)受到一點(diǎn)限制,根據(jù)計(jì)算,發(fā)揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。
       當(dāng)然,這樣的做法也是會(huì)引來一些無可避免的問題,就例如因?yàn)槭菍⒍囝wLED封裝在同一個(gè)模塊上,必須置入一些絕緣材料,以免造成LED芯片間的短路情況發(fā)生,如此一來就會(huì)增加了不少的成本。但是從環(huán)保上面來說,這是利大于弊的。
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